南茂科技导入RFID技术于晶圆测试应用(上)
摘要半导体产业一直是政府列为台湾产业发展重点之一，但近年由于大陆积极进行半导体晶圆代工产业投资，因此对岸的发展情势对我国半导体产业的发展冲击相当大，也面临强大的竞争压力。如何在晶圆封装测试代工服务上，提供客户实时最有效的信息，让客户能在最短的时间内，作出最好的决策，变成赢得商机占有市场的最佳利器。以及在客户获利与客户业绩兴隆的情况下，与客户的关系不再是纯粹代工服务的关系，而将转变为策略伙伴，与客户共创双赢的未来。因此南茂科技将RFID技术导入应用，并结合资策会、台湾甲骨文及RFID硬件厂商共同进行「晶圆测试实时共通信息系统应用开发计划」开发建置，同时这也是国际间首个RFID导入应用于晶圆封测业的创新应用计划。
半导体产业一直是政府列为台湾产业发展重点之一，但近年由于大陆积极进行半导体晶圆代工产业投资，因此对岸的发展情势对我国半导体产业的发展冲击相当大，也面临强大的竞争压力。如何在晶圆封装测试代工服务上，提供客户实时最有效的信息，让客户能在最短的时间内，作出最好的决策，变成赢得商机占有市场的最佳利器。以及在客户获利与客户业绩兴隆的情况下，与客户的关系不再是纯粹代工服务的关系，而将转变为策略伙伴，与客户共创双赢的未来。因此南茂科技将RFID技术导入应用，并结合资策会、台湾甲骨文及RFID硬件厂商共同进行「晶圆测试实时共通信息系统应用开发计划」开发建置，同时这也是国际间首个RFID导入应用于晶圆封测业的创新应用计划。
计划范围
本计划范围从晶圆制造、晶圆测试到晶圆封装的实时监控，所开发之共通信息系统将半导体产业链各端点自IC设计、晶圆代工、晶圆测试至晶圆封装串接起来，达到上中下游客户间的信息实时性，解决供应链间晶圆供料不稳、客户变动需求、急单插单及信息不及时等等问题。
第二是探针卡，探针卡的主要功能在于当成测试机台以及待测晶圆之间的沟通接口，当测试机台发送出测试讯号，经由探针卡传送至待测晶圆，再由待测晶圆将讯号经探针卡传回至测试机台。探针卡专门使用于后段晶圆测试的精密治具，属于高价位之消耗品。同样的，探针卡除在测试机台使用外，大部分时间也置放于保护匣(图2)之中。
但由于真正追踪物无法贴附任何RFID标签，因此我们改采追踪晶圆盒及探针卡匣。同时因为两者追踪标的物使用情况的不同，晶圆盒部分我们采用HF被动式技术（ISO 15693）来进行管理追踪，以下将会做详细说明；而探针卡匣则采用UHF主动式技术来进行管理追踪。
RFID导入晶圆盒追踪规划
在讨论RFID导入晶圆盒追踪规划之前，首先我们要先了解晶圆在南茂测试厂内的流程，同时以考量将RFID导入时对现有流程冲击最小（图3）。
计划范围
本计划范围从晶圆制造、晶圆测试到晶圆封装的实时监控，所开发之共通信息系统将半导体产业链各端点自IC设计、晶圆代工、晶圆测试至晶圆封装串接起来，达到上中下游客户间的信息实时性，解决供应链间晶圆供料不稳、客户变动需求、急单插单及信息不及时等等问题。
图 1、八吋晶圆盒
图8、 晶圆盒与RFID标签
第二是探针卡，探针卡的主要功能在于当成测试机台以及待测晶圆之间的沟通接口，当测试机台发送出测试讯号，经由探针卡传送至待测晶圆，再由待测晶圆将讯号经探针卡传回至测试机台。探针卡专门使用于后段晶圆测试的精密治具，属于高价位之消耗品。同样的，探针卡除在测试机台使用外，大部分时间也置放于保护匣(图2)之中。
图 2、探针卡与探针盒
但由于真正追踪物无法贴附任何RFID标签，因此我们改采追踪晶圆盒及探针卡匣。同时因为两者追踪标的物使用情况的不同，晶圆盒部分我们采用HF被动式技术（ISO 15693）来进行管理追踪，以下将会做详细说明；而探针卡匣则采用UHF主动式技术来进行管理追踪。
RFID导入晶圆盒追踪规划
在讨论RFID导入晶圆盒追踪规划之前，首先我们要先了解晶圆在南茂测试厂内的流程，同时以考量将RFID导入时对现有流程冲击最小（图3）。
图 3、南茂晶圆相关流程
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